【国泰海通电新徐强团队】下周AIDC top pick-260621
陶瓷。氮化铝陶瓷材料凭借其高导热率，在AI相关应用中的渗透率正快速提升。光模块、HBM封装用中介层及载板、半导体制造设备等领域均呈现刚性需求。以1.6T光模块为例，单个光模块所需陶瓷材料价值量约为400元，预计至2027年，仅光模块领域对应的陶瓷材料市场空间就可达400亿元；氮化铝陶瓷烧结过程中需添加稀土氧化钇作为烧结助剂。稀土出口管控影响日本陶瓷制品龙头企业的正常生产，叠加下游需求持续释放，高端陶瓷制品价格有望上行；当前高端氮化铝粉体价格持续上涨。对于外采粉体进行制品加工的企业而言，上游粉体与下游制品价格同步上涨可能压缩其利润空间。目前国内具备高端氮化铝产能排序为旭光电子、国瓷材料、中瓷电子，预计将更受益于行业需求的快速扩张。
玻璃基板。随TGV通孔技术发展，产业化进展持续演绎：在半导体先进封装体系内，如FOPLP及CoPoS领域中：有望持续替代于Glass interporser（中介层）、Glass core(ABF-core层）。并持续应用于Glass Carrier（临时玻璃载板）、CPO、Micro-LED、高速通讯射频等领域，CPO及Glass core层或是发展较快方向。从原片-加工-集成环节来看，价值及想象空间：集成>原片>单一设备。