Intel CEO陈立武近日在接受播客专访时明确表示，半导体瓶颈在哪里，投资机会就在哪里。英特尔正在围绕先进封装、新型半导体材料进行重构。这一判断与我们跟踪的市场行情高度一致。
我们认为科技资金将围绕半导体新材料、新技术（玻璃基板、金刚石散热等）和紧缺环节（陶瓷材料、被动元器件等）加速交易，与此同时二季报确定性高以及尚未充分交易涨价预期的品种，迎来再次布局的窗口。
1⃣半导体新材料：
兴福电子（电子级磷酸硫酸价格历史新高、红磷原料）；
新莱应材（光刻机、半导体零部件订单放量、涨价）；
立昂微（硅片涨价），有研硅（硅片涨价、刻蚀硅部件）；
雅克科技（钨前驱体涨价）；
鼎龙股份（Q2业绩，光刻胶）；
天岳先进（碳化硅）。
2⃣半导体新技术：
帝尔（TGV晶圆级百台订单、PCB超快钻孔）；
天承科技（TGV封装药水）；
联瑞新材（M8/M9，Low-α）；
艾森股份（HBM封装、TSV电镀液、IC载板封装材料）；
莲花控股（ABF膜、玻璃基板膜材料）；
方邦股份（载体铜箔）；
力量钻石（金刚石散热）。
3⃣紧缺涨价环节：
国瓷材料（陶瓷平台）；
爱迪特（氧化锆）；
中瓷电子（陶瓷基板）；
东方钽业（钽电容）；
王子新材（薄膜电容）；
铂科新材（芯片电感）。
4️⃣其他主业稳健且AI领域新订单涨价放量的标的：
仙鹤股份（特种纸涨价二季度业绩确定性、电解电容纸高端产能释放、集团芳纶纸布局）；
时代新材（芳纶MLCC隔膜、PI浆料、Q2业绩确定性）；
兴发集团（黄磷涨价、磷化铟布局）；
中钨高新（钨价企稳、AI PCB微钻环比增速）；
滨化股份（Q2业绩、PO涨价、电子级NMP及氢氟酸）；
天工国际（PCB刀具、核聚变高硼钢、苹果钛合金一供）。