❗【天风电新】CCL之后，向下布局载板，向上布局铜箔载板(3）-0621
———————————
向上布局铜箔：本质是根据产业链反馈，铜箔库存极速下降，涨价在即。而看向26Q3交易的重点为Rubin带动的H3-4放量和BT载板放量带动的载体铜箔放量。
重点：（铜冠龙一，海亮潜在市值空间更大，pcb铜箔重估，明年40亿+利润，至少800-1000亿市值）。
载体铜箔龙一方邦股份，看好需求超预期+扩产加速，2000万方产能下=10亿利润（不考虑涨价）。
❗向下提前布局载板：，利润受到挤压，我们认为投资的预期差也就在这里。
不能一概而论，我们判断26Q2客户结构+产品结构优的率先出业绩，26Q3 pcb本b普出业绩。最先出拐点的就是载板（其实也就是msap 和sap）。
更新载板价格：
BT载板：
年初均价4400元/平米，逐季度涨价，周五已涨至5500~5700元/平米（对应涨幅超20%），预计7月下旬还将20%-25%上涨至6700元/平米。
ABF载板：
年初均价4.7~4.8万/平米，周五已上涨至6.5万/平米（注意abf按颗来卖，这里为了方便理解这算），预计26Q3还将上涨30%+，年底均价有望达8.5万/平米。
涨价的背后：1）BT的景气度就看存储；ABF看gpu和cpu，要特别强调cpu的封装用chiplet模式，对abf载板消耗量更大。2）海外扩产慢，看好这轮国产替代
重点标的❗：
（27年利润占比26%）、锐度看兴森科技（70%+占比）；
上游继续看华正新材（ccl+abf膜共振）、方邦股份，而新增耗材铣刀龙一新锐股份（asp+耗量双提升）。
———————————
欢迎交流：孙潇雅