【天风电子】先进封测：CoWoS-L扩产加速，AI算力瓶颈资产持续重估
核心观点：
先进封测正在从”概念扩产”进入”客户绑定+产能落地+技术升级”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求，国内CoWoS-S已进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年最明确的升级主线，封测厂、测试、设备和材料环节有望持续受益。
CoWoS产能进入真实扩张期，客户绑定更加明确
—长电、通富、甬矽、华天汇成、等均在快速推进2.5D/CoWoS相关产能
–同时本轮扩产最大不同在于：各家均有明确目标客户和绑定客户，不再是前几年概念性规划，先进封装市场蛋糕正在做大
–后摩尔时代性能提升不再只依赖制程缩小，而是通过3D集成、Chiplet、HybridBonding、先进封装和系统互联降低时延
–长期看，先进封测有望成为AI算力系统中最核心的卡产能、卡良率、卡客户绑定环节之一
CoWoS-L成为技术升级主线，壁垒与价值量同步提升
–产业趋势正从CoWoS-S向CoWoS-L演进，L方案通过硅桥替代全硅中介层，在面积扩展和成本优化上更具优势
–CoWoS-L良率爬坡更难，对RDL、硅桥布局、DieBond、翘曲控制和制程协同要求更高
–先进封装竞争不再只是”有没有产能”，而是”能否稳定量产、控良率、绑定核心算力客户”，核心公司CoWoS-L2季度良率及客户对接顺利落地推进
盈利弹性清晰，先进封装从后道制造变成高价值环节
–CoWoS加工费较高，毛利率显著优于传统封测业务，单条先进封装产线具备重塑利润中枢的能力
–随着CoWoS-S放量、CoWoS-L爬坡、CPO及3D封装储备推进，封测厂有望从传统周期属性转向算力瓶颈资产
先进测试：复杂度提升带来测试价值量明确扩张
–AI芯片从单Die走向Chiplet、HBM、2.5D/3D集成后，测试不再只是传统CP/FT环节，而是贯穿晶圆级、封装前、封装后、系统级验证的全流程良率管理，测试设备重要性持续提升
–先进封装产能扩张后，良率爬坡成为核心瓶颈之一，第三方高端测试厂有望从”产能配套”升级为”良率保障”关键环节
建议关注：
先进封装：长电、通富、甬矽电子、盛合晶微、汇成股份、华天、佰维存储等
封测设备/材料：长川、华峰测控、金海通、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份、华海诚科等
联系人：天风电子李泓依