【华源电子】站在先进封装浪潮之巅的电镀/清洗龙头，中国的【盛美】、世界的【ACMR】！
🔥先进封装电镀设备远超A股投资人预期
》TSMC CoWoS预计每万片采购40台，单价400w美元，仅电镀设备需求就达到1.6亿美元/10亿元
》3D IC：由于镀铜厚度较厚，wph较低，因此后道的价值量显著高于前道，前后道合计空间达到18亿元±
》板级（copos）：公司走的平行电镀技术路线，性能上显著优于垂直电镀，目前全球仅盛美研发完成平行电镀设备。目前已经出货日月光、大陆成都CoPoS板厂，目前TSMC正在考虑导入。单价1e/台，预计每万片价值量15亿元±
🔥公司主业持续爆发，一季度订单增速65%，二季度超一季度增速，全年增速超H1增速，保守估计今年订单150e；预计明年订单240e+；28E订单保守估计+50%
🔥市值测算
》主业按照27E 10.0P订单给2400e
》先进封装按照50kpm*2.0e/kpm*25% Margin*35.0x PE，给予875e
合计=》3275e，目前1450e，看125%空间
🔥如何定义公司：从大陆的清洗龙一完成全球电镀/清洗双龙头蜕变，站在浪潮之巅的盛美上海正在以全新姿态迎接【大陆+海外】先进存储+先进逻辑+先进封装【三重产业共振】