天风通信｜华为韬&NV散热需求刚性，
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💎hw韬定律下麒麟和昇腾芯片将陆续推出，NV Rubin单卡功耗将突破2.5KW，金刚石作为最强散热材料，是第一性的升级方向。纬颖、中科曙光等厂商已推出金刚石服务器方案，
🥇近期产业交流要点：
1）国产芯片散热升级更为激进，HW金刚石铜、金刚石碳化硅产品均在测试，海光也在同步验证，进度较快；
2）目前国内1.5kw以上芯片都有望采用金刚石方案；
3）26H2金刚石铜冷板将进入落地阶段，到明年一季度将开始批量；27H2金刚石方案盖板和基板方案有望落地，进入封装散热层面。
4）国内金刚石头部厂商均已向国内&海外算力芯片龙头送样验证，金刚石散热片产能建设加速可验证。
🧧金刚石散热千亿市场进入落地节点，底部挖掘坚定推荐，欢迎交流！（新增）等。
☎️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清