[庆祝] 锡粉&锡膏ZJ更新0617
🌹，无法逆向研发，显著比锡粉难。从普通锡膏到半导体芯片锡膏、光模块锡膏等高端锡膏，助焊剂难度陡增，但同级别锡粉几乎通用、难度变化不大。
🌹，虽然锡粉基本相同，但助焊剂差别很大。比如MINI-LED里面只需要保障锡粉小就行，但到半导体芯片、光模块等高端领域，除了保障锡粉小，还要保障电信号传输，助焊剂的难度差别很大。
🌹，后面重点做光伏锡膏，目前光伏锡膏体量最大。目前没有半导体芯片锡膏成品、光模块锡膏成品，公司官方层面也没有立项研发这两类产品。
🌹，很多国内外锡膏厂都具备自制锡粉能力和产能，不过部分锡膏厂会综合考虑成本和产出，也会买第三方。比如国外锡膏厂中，千住目前锡粉全部自供，贺利氏从康普锡威采购少量5号及其以下粉，铟泰和Alpha从康普锡威采购一定量6号及其以下粉、未采购7号及以上粉。
🌹，干法技术路线包括千住、北京康普锡威等，湿法包括贺利氏、深圳福英达。高阶锡粉从品质上看深圳福英达比北京康普锡威更好，但成本也会高一些。
🌹，4号锡粉、5号锡粉加工费几十元/kg，高阶锡粉销量少、目前加工费稍高，比如6号锡粉加工费200-300元/kg，7号锡粉、8号锡粉加工费稍高。若后续6号锡粉、7号锡粉、8号锡粉起量后，迫于竞争，预计加工费会显著下降，但应该会比目前4号锡粉、5号锡粉加工费要高一些。历史经验来看，锡粉放量后加工费下降是常态。