根据集邦科技（TrendForce）分析，台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），并锁定310×310毫米（mm）基板尺寸，2026年为相关设备与材料商的验证关键期， 预计2027年进入试产，并规划于2028下半年正式量产。 下一阶段布局重点则将转向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量产时程推估落在2030年后。
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