📋 长信科技调研纪要20260616 公司传统业务格局 减薄业务 ：客户覆盖全球核心面板厂，国内包括京东方、天马、维信诺、惠科、华星光电，台湾地区包括群创、友达，日本包括夏普、JDI，韩国包括三星、LG。减薄是公司现有业务中毛利率最高的板块。 拥有芜湖、天津、重庆三大减薄基地 ，分别对应京东方合肥/
长信科技调研纪要20260616
公司传统业务格局
减薄业务：客户覆盖全球核心面板厂，国内包括京东方、天马、维信诺、惠科、华星光电，台湾地区包括群创、友达，日本包括夏普、JDI，韩国包括三星、LG。减薄是公司现有业务中毛利率最高的板块。
拥有芜湖、天津、重庆三大减薄基地，分别对应京东方合肥/武汉产线、京东方北京/鄂尔多斯产线、京东方重庆/成都产线。公司占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄业务市占率达50%，中国市占率超60%。
镀膜业务：全种类覆盖，包括ITO导电膜、减反射增透膜、高反膜、光学膜、AR膜、金属膜，镀铜、镀铝、镀钼、铝钼，具备大规模连续磁控溅射和单体镀膜线能力。仅ITO导电玻璃镀膜板块的利润，是凯盛科技、南玻A、超声电子三家ITO利润之和的三倍，是公司核心技术之一。
UTG业务：采用化学减薄工艺，区别于凯盛科技的拉伸工艺，是OPPO、vivo、荣耀的UTG独家供应商，国内UTG出货量市占率达58%。
公司UTG未供应华为是因为华为要求排他性合作，公司现有客户合作无法中断，目前正在沟通特定规格UTG的排他供应合作；苹果曾三次到公司审核，2026年iPhone仍将采用三星旗下子公司的UTG，尚未使用国产UTG。
车载显示业务：是特斯拉Model S、Model X中控屏独家供应商，合作时长超10年，截至2026年仍为独供。比亚迪车载屏渗透率达50%，奇瑞渗透率超40%，广汽、一汽、柳汽、东风等车企旗舰款中控屏均采用公司产品，年出货量约1000万片。
消费电子模组业务：高峰时期占华为手机显示模组1/3的市场份额，是华为Mate系列、笔记本、平板显示模组的首个供应商，同时独供华为可穿戴显示模组器件。
和华为的合作覆盖多个领域：1. 显示模组业务，高峰时期占据华为手机模组1/3的市场份额，独供华为可穿戴显示模组器件，是华为Mate系列、笔记本、平板显示模组的核心供应商；2. 算力业务，正在对接华为昇腾910芯片的采购合作；3. 与华为2012实验室合作玻璃基板项目，华为玻璃基封测量产时间计划为2028年上半年。
公司传统主业以玻璃加工、镀膜、模组贴合为主，当前面临两方面压力：一是消费电子端，手机更新换代速度放缓，需求增长乏力；二是汽车电子端，整车价格下探导致利润压力向上游传导，公司产品毛利率持续下滑，目前行业常规毛利率水平在2%-5%区间，整体呈现收入规模提升但利润水平下降的态势。
TGV
技术储备与工艺优势：公司并非临时布局TGV技术，内部博士团队长期同步培育包括TGV、微纳光学在内的多个前沿项目，拥有相关技术储备，技术团队具备相关行业积累，无需临时外部挖人或重新培训人员。此外公司的技术路径与其他厂商存在差异，比如UTG业务公司采用化学减薄工艺，和凯盛的拉伸工艺路线不同。
公司TGV的核心技术优势
刻蚀环节采用酸碱结合工艺：公司碱刻蚀效率可达1小时2μm，行业普遍为1小时1μm，后续搭配酸刻蚀，1小时可实现8.5μm刻蚀，整体效率是行业纯碱刻蚀的数倍，行业纯碱刻蚀完成50μm玻璃刻蚀需约25小时，公司仅需4-5小时。
酸刻蚀资质是核心壁垒：氢氟酸使用需要专项资质，公司从2012年开始开展酸蚀业务，拥有14年工艺经验，多数同行业公司无相关使用资质和经验积累。
打孔能力突出：可实现每平方厘米17000个微孔，孔径可做到8μm、9μm、10μm、15μm等不同规格，优于行业宣称的10μm量产水平。
磁控溅射镀膜是公司核心技术，电镀环节拥有成熟的溶液配比和工艺控制经验，可解决孔内电镀液浓度不均导致的镀层生长不一致问题。
上游采购端：供应链与客户合作：公司目前未采购过凯盛的原片，原片主要采购自康宁、肖特两家海外供应商，且与该类供应商有长期稳定的合作关系，包括UTG加工、通孔加工所需的原片目前均以这两家的产品为主，同时现在部分领域也已有可替代的国产原片供应。
下游需求端：已通过群创光电（台资面板厂）进入台积电供应链。公司是群创光电相关玻璃基板的唯一供应商，产品已经完成减薄、打孔、镀膜、RDL层加工，群创是台积电的相关产品唯一供应商，台积电为英伟达提供封测服务，公司对应台积电的供应商层级为Tier 2；2025年已开始向群创供货。
下游需求端：同时向京东方供应玻璃基板，持续供应减薄、打孔、镀膜后的玻璃基板，京东方将其用于半导体封测领域，公司可同时为面板厂提供Tier1、Tier2服务。
客户合作：与华为2012实验室合作玻璃基板项目，华为相关玻璃基封测产品预计2028年上半年量产。与国内GPU厂商沐曦、希姆（商汤分拆）、瀚博合作开展玻璃基封装业务，面向国内客户可直接作为Tier 1供应商。
行业量产节奏与公司进展
行业整体量产节奏：英特尔预计2026年率先实现玻璃基封装应用，华为2028年上半年量产，台积电2028年下半年量产，英伟达大规模使用预计到2030年，玻璃基板渗透率提升至30%预计在2030-2032年。公司目前正在建设TGV中试线，相关产品已在送样和小规模供货阶段。
行业格局与竞争对手对比
与沃格光电对比：沃格光电仅在Micro LED领域有TGV技术积累，尚未实现大规模出货，仅向华为送样1.6T光模块相关样品；公司TGV技术源自UTG等量产业务的经验积累，应用场景覆盖半导体封测、显示、光模块等多个领域。
行业传闻澄清：台积电不会直接采用中资企业材料，因此公司具备tier1能力，但在台积电供应需先供给群创。
光模块业务
技术路径：公司光模块业务基于TGV玻璃基板技术，采用Micro LED作为光源，可解决50米以内的光信号传输问题，成本相比现有方案下降30%以上。
产品规划为2026年优先推出400G、800G光模块，首先供给公司自有长信智算的算力中心使用，后续通过联想渠道对外销售。公司智算中心单万卡集群总投资约85亿元，其中光模块采购需求约6亿元，自有需求可支撑业务初期规模。
光模块业务的收入指引为：2024年数百万级，2025年2000万级，2026年8000万级。
Micro LED与光模块业务：基于TGV玻璃基板技术开发Micro LED光模块，解决50米以内光信号传输问题，成本相比现有方案下降30%以上，优先布局400G、800G产品，可用于智算中心组网。产品首先满足自身智算中心需求，后续将通过联想渠道对外销售。
其他业务
算力租赁业务：公司算力板块主体为长信智算，规划总投资约85亿元建设智算集群。业务模式包含两部分：1. 算力租赁服务，采购国产GPU芯片（如沐曦C500）建设算力集群对外出租，2026年3月已公告2.64亿元青海联通算力项目；2. 生态协同模式，通过降低车载屏售价30%甚至低于成本价的方式，换取车载屏的流量运营权，对接短视频等内容方获得服务费收入，以服务费收入弥补硬件让利的亏损，同时为内容方提供算力租赁折扣，实现产业链协同。
创新业务模式：基于车载屏客户资源，向短视频等内容方提供车载屏端口，端口费用为1元/天/个，公司年车载屏出货量1000万片，对应年理论端口收入36.5亿元；通过端口收入补贴硬件成本，可将车载屏供应价格下降30%甚至低于成本，提升对主机厂的竞争力，同时向内容方提供折扣算力租赁服务，形成“硬件+内容+算力”的生态闭环。
申请存储颗粒代理权，推进消费电子客户的存储颗粒国产替代，拓展产业链价值。
业绩指引与估值
业绩预期：传统业务利润稳定，2025年受比克电池减值影响净利润约2.5亿元，剔除减值后与2026年传统业务利润基本持平。新业务（TGV+算力）利润指引：2026年新增5000万元，2027年新增1.5亿元，2028年新增3亿元；合并后整体净利润预期为2026年3.5-4亿元，2027年5.5亿元，2028年7.5亿元。
估值相关：公司认为当前市值被低估，参考同行业沃格光电的估值水平，公司合理市值至少可达300亿元以上。目前股权较为分散，大股东为国资委，持股比例仅10%左右。