【DBJX|PCB设备】东威科技：PCB&玻璃基板电镀设备核心制造商，主业支撑极强
深耕PCB电镀市场20余年，客户覆盖广泛，PCB电镀卡位核心。公司成立于2005年，起初依靠垂直连续电镀设备（VCP）进入PCB镀膜设备市场，后续拓展到通用五金、新能源行业。PCB电镀设备可决定PCB的集成度、导电性、信号传输和功能，传统设备为龙门式电镀设备，目前垂直连续电动设备正在逐步取代。公司深耕PCB电镀市场20余年，其垂直连续电镀设备累计出货1000余台，PCB领域top100的客户几乎实现全覆盖，国内市占率50%以上，水平镀设备实现国产替代，垂直升降式电动设备也在客户量产线上使用。公司作为国内龙头公司，可深度受益于PCB产业爆发红利。
AI驱动PCB电镀设备价值量提升，公司高端产品逐步放量。电镀作为PCB制造核心环节，为PCB的性能影响较大，而高层数PCB和高密度PCB而言传统电镀设备已经无法满足要求，公司开发的脉冲式VCP、移载式VCP、三合一电镀设备等可用于高端PCB电镀，同时单机价值量提升一倍以上。目前服务器对高端PCB需求越来越强，公司电镀设备有望实现量价齐升。
玻璃基板镀铜设备齐全，等待行业爆发。公司在玻璃基板镀膜环节布局完善，包括金属种子层、填孔、图形化电路三个重点环节具有技术和产品布局，并且此前已经实现产品销售。玻璃基板加工流程中镀铜环节价值量和技术壁垒并不低，重视具备技术和客户卡位的核心公司。
在复合铜箔领域，公司实现了水电镀设备和磁控溅射设备布局，并且客户端认可度高，为公司远期成长奠定基础。
公司作为PCB电镀设备核心，订单业绩未来有望高速增长，叠加行业通胀，玻璃基板和复合铜箔布局，成长性突出，建议重点关注。