三星电机的专家（三星电机今年涨幅超过海力士…）。
请介绍一下当前被动元器件市场的整体供需状况，特别是MLCC、电阻和钽电容等主要品类的客户下单、价格变化以及稼动率情况，并展望一下未来的发展趋势？
当前市场稼动率正在提升，整体平均稼动率在80%左右。其中，高端高容产品的稼动率超过86%，而普通产品的稼动率约为76%。从业务结构来看，工业应用是最大的板块，占比30%；其次是车规级产品，占比20%；PC业务占比20%；通讯业务占比18%；家电业务已从过去的13%降至7%，部分订单被大陆厂商获取，同时国巨也主动放弃了部分低毛利业务。此外，医疗设备业务目前占比5%，未来计划扩大，相关产线正在台湾进行扩产。 AI应用对业务有显著的积极影响。2025年，由AI拉动的营收占比达到12%，预计2026年这一贡献度将提升至15%以上。公司在AI领域主要供应中低端及耐温105度的产品，例如X6S材料的产品表现良好，并已成为英伟达等公司的合格供应商。 钽电容业务的增长是一个意外的收获，主要得益于对美国基美公司的收购。此次收购不仅帮助公司成功切入之前难以进入的燃油汽车车规级MLCC市场，还带来了表现强劲的钽电容业务。目前，高容钽电容的稼动率超过90%，而低端产品的稼动率约为75%。英伟达服务器、基站以及DDS硬盘等领域对高容钽电容的需求旺盛，推动了该业务的发展。预计从7月1日起，基美的钽电容产品将继续涨价，同时公司会配合松下的节奏进行扩产和价格调整，以实现利润最大化。 MLCC市场价格的转折点出现在2026年2月下旬。在此之前，自2022年以来价格持续下滑，导致代理商和渠道商库存维持在低位。从2月下旬开始，市场进入补库存阶段，代理商开始策略性地囤积高容MLCC，推动价格在短期内上涨了15%至20%。进入3月下旬，某厂商宣布其四大电感系列产品全线上涨15%至35%，远高于国际市场10%至12%的涨幅。随后在4月下旬，日本太阳诱电宣布自5月1日起，对其车规级、工业级以及用于英伟达服务器的高端高容产品进行涨价，同时对消费电子等毛利较低的产品也进行了普调。这一系列事件验证了渠道商补库存和囤货策略的正确性，市场价格持续上涨，部分缺货产品的价格涨幅已超过50%，呈现”一天一价”的态势。只要高端服务器等下游需求不减，这种涨价趋势预计将持续。
在当前的市场环境下，三星电机的定价策略对行业，特别是对台湾和大陆厂商有何影响？
接下来市场的关键变量在于三星电机的动向，包括其具体涨价的产品品类和涨幅。三星电机与台湾及大陆厂商的产品结构存在显著差异，其产品主要集中在高端领域。即使在通讯和家电领域，三星电机也专注于105、106等高端高容规格产品，这些并非台湾或大陆厂商的优势领域。其消费电子产品产量较少，主要为满足长期合作客户的配套需求，已基本放弃了其他家电消费类市场。因此，三星电机自身的定价策略对台湾和大陆厂商的直接竞争影响有限。 然而，三星电机在中低端市场的产量依然庞大，其产品线与台湾厂商的重叠度很高。正因如此，三星电机的价格调整具有风向标意义。一旦三星电机率先调整价格，台湾厂商便可以顺势跟进，随后大陆厂商也会采取相应行动。如果台湾厂商不动，大陆厂商通常也不敢轻举妄动。因此，整个行业目前都在密切关注三星电机的下一步动作，其决策将为其他厂商的定价和市场策略提供重要参考。
考虑到三星电机等高端MLCC产品价格已上涨50%，您如何预判2026年第三、四季度高、低端MLCC产品的价格走势？与2017-2018年价格翻十倍的周期相比，当前市场参与者对涨价的态度有何不同？
历史上的涨价周期各有其驱动因素。2017至2018年的涨价潮，主要由互联网、ASIC及比特币挖矿机的飞速发展所引爆。当时，日韩厂商将20%-30%的中低端产能转移给台湾及大陆厂商，但后者无法完全承接，导致供给紧张。扩产周期滞后，设备采购需时十个月以上，而产能释放则耗时一年多，为价格上涨提供了近两年的窗口期。在此期间，台湾厂商基本每季度提价20%-30%。同时，代理商和渠道商的囤货与炒作行为，利用市场对特定订单的急切需求进一步推高价格，最终导致部分产品价格上涨五至十倍。库存积压至6-7个月后，市场才开始降温。 2019至2021年的第二轮涨价，尽管消费级市场有所好转，但主要动因是产能受限，稼动率不高，并非需求极度旺盛。 当前这一轮涨价，AI的带动效应显著，不仅高端产品受益更多，中低端市场也同样受益。高端产能的转移挤压了中低端供给，同时AI相关的配套产品也拉动了中低端需求。目前，台湾及大陆厂商的稼动率已明显改善，从2025年第一季度的67%和第二季度的70%提升至接近80%，显示订单情况好于往年，但尚未达到全面供不应求的程度。高端产品呈现出一定的供应紧张，但中低端产能仍能满足需求。
当前日韩厂商在高端MLCC领域的扩产计划和节奏是怎样的？这些扩产计划将如何影响未来的市场供给？
日韩厂商在扩产方面表现得较为谨慎，主要聚焦于高端产品，且扩产速度并不快。以村田为例，其在2025年于日本本土投资5.6亿美元，用于扩充英伟达服务器所需的高容值产品产能。由于厂房建设需要时间，该项目直至2026年6月才完工，预计真正的产能释放要到2026年第四季度。 随着GB200项目的顺利推进以及Rubin架构的发布，村田看到了明确的市场前景，因此在2026年4月紧急追加了800亿日元的投资，计划2026年投入400亿，2027年下半年再投入400亿。这一系列举动表明，厂商的投资决策与AI技术迭代和市场需求紧密挂钩，在前景明朗后才果断追加投资。 高端MLCC的投资周期通常需要一年半，甚至两年，且良率爬坡过程缓慢。例如，三星电机在2025年为英伟达生产小尺寸高容值产品时，良率不足60%。因此，尽管有扩产计划，但新产能的释放将是渐进的。预计到2027年上半年，村田和太阳诱电2025年投资的产线，以及三星电机的部分新产能会逐步释放，但初期产量有限。市场供给紧张的局面预计要到2027年下半年才能得到缓解。然而，考虑到英伟达等下游厂商会持续推出更高性能的下一代服务器，MLCC的研发和生产速度可能难以完全跟上其迭代步伐，从而导致供需缺口持续存在。
基于当前的市场供需状况和厂商动态，未来MLCC市场的价格调整节奏和幅度将呈现何种趋势？
市场价格调整将分阶段进行。首先，在2026年6月，原厂大概率会有一轮涨价。台湾厂商预计将在两周内迅速跟进，而大陆厂商根据以往经验，通常会在一个月内根据自身产品特性和库存情况调整涨价幅度。代理商和渠道商在短期供不应求的预期下，会通过赚取价差的方式进一步推动价格上涨。 其次，下一轮涨价预计发生在2026年下半年，时间点可能与Rubin架构产品试产成功并准备量产相吻合，届时供不应求的局面会再次推高价格。展望未来，村田在2025年投资的产线将于2026年第四季度开始部分交货。到2027年上半年，随着太阳诱电和三星电机的新增产能逐步释放，市场供给紧张的状况将持续但略有波动。预计到2027年第四季度，在Rubin架构产品平稳导入的正常情况下，高端MLCC的供给紧张局面将得到部分缓解。
随着AI硬件主板设计日趋紧密，未来MLCC在其中的应用将如何演变？是会通过无限增加堆叠层数来提升电容值，还是会更多地转向使用钽电容？考虑到持续增长的需求，行业是否会不断扩建产能以应对？
下一代AI硬件的设计趋势是继续增加高容值MLCC的配比，而非单纯大幅增加MLCC的数量。具体而言，MLCC的数量预计增加50%至60%，但由于更多地采用0402、0603等小尺寸高容值产品（例如从10微法提升至22微法或47微法），其整体价值量预计将实现翻倍。当前通过提升MLCC的容量和用量可以满足设计要求，但未来可能需要更多地使用钽电容作为补充。 如果仅靠提升MLCC电容值无法满足性能要求，硬件设计将面临两个选择：一是改变卡板设计，例如将其面积增大三分之一，以为更多的元器件提供空间；二是增加钽电容的使用。从成本角度考量，硬件厂商倾向于优先选择MLCC，因为钽电容的价格要昂贵得多，前者单价为几分或几毛钱，而后者则达到几块钱。因此，厂商的设计理念是在MLCC达到物理极限（例如堆叠层数达到1,300-1,500层）之前，尽可能通过提升其容量和集成度来满足需求。当MLCC技术无法再进一步提升时，厂商会综合评估成本，更可能选择改变卡板设计、增大面积以容纳更多MLCC，而不是大规模转向昂贵的钽电容。 MLCC的需求量与AI硬件的算力、GPU/CPU数量以及功耗均呈正相关。随着未来AI卡（如从72卡向144卡、288卡演进）集成更多的GPU/CPU，其功耗可能从2000瓦增至4,000瓦甚至5,000瓦，这将驱动对MLCC需求的同步增长。这些MLCC大量堆积在GPU/CPU周围，为其提供稳定、纯净的电流，滤除杂波和干扰，确保高速运算的准确性。
对于AI硬件厂商的具体设计方案，例如元器件的选型、用量配比等，供应商是否具备清晰的能见度？
供应商很难掌握这些具体的设计细节。硬件的设计是一个极其复杂的过程，需要综合考量GPU算力的提升目标、功耗的相应增加以及其他多种因素，因此外部难以获得确切的用料信息。不过，可以明确的是，MLCC的用量与硬件的算力提升是正相关的。算力的提高要求更纯净、稳定的电源供给，以滤除杂波、抗干扰并保证信号纯度，这直接驱动了对MLCC的大量需求。此外，在一些高频信号模块中，为了实现更快的高频信号传输，会大量使用体积更小的硅电容。