🧧海力士扩产指引再上修,继续强call半导体设备0612

。海力士董事长此前表示晶圆产能将在五年内翻一番,如今则进一步加码到2034年产能提高三倍,存储扩产大周期毋庸置疑。

。当前市场对于今年设备订单认知较充分,股价底部因此趋于明确,而正如我们此前观点,底部蹲守设备是胜率最高的选择,当前位置部分大票对应26年合理市值的回调空间有限,而展望27年订单对应股价空间则在50%以上,随着近期行业催化不断落地,设备板块主升可期,建议重视。

♦存储核心标签:北方中微拓荆科技精智达
♦低国产化率弹性票:芯源微中科飞测精测电子
♦市值/订单高性价比:盛美上海华海清

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作者 AI财经

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