【长江电新】铜箔更新：产业趋势下的量价齐升和国产突围
1、自3月起，以建滔为代表的覆铜板企业已先后四次上调产品价格，累计涨幅超40%。行业整体需求旺盛，AI铜箔等配套原材料亦同步步入涨价周期，市场景气度持续上行。主流铜箔厂商订单充足、量价齐升，头部企业加速高端产能布局，中小厂商则紧跟市场节奏，CCL厂商加速导入国产铜箔供应商，放大预期差，此外锂电铜箔的盈利水平稳步修复，叠加MSAP工艺拉动载体铜箔需求，多品类形成系统性共振。
2、看好板块龙头德福科技、铜冠铜箔
锂电铜箔权益产能11-12万吨，对应10e+利润预期；载体铜箔规划产能1000万平，或将贡献5e；考虑HVLP+RTF批量放量，27年或将实现30e左右。
HVLP铜箔国内领先，转产+扩产期权下逐步放量，单月小批量出货，作为台光前三大供应商，后续有望逐步提升市占率，叠加普通产品涨价，27年看到30e左右。
重视弹性标的宝鼎科技、泰金新能等
成品金贡献基本面，28年注入期权；CCL和铜箔逐步代际升级，HVLP1-3具备生产能力，客户对接南亚等。
卡位铜箔设备，当前需求经期下三船产能受限，或将倒闭国产设备供应预期，叠加光模块封装预期。
关注潜在的传统铜箔预期差
主业低估值，27年预计20万吨左右，叠加恩达通投资收益，不到15X；叠加电子铜箔预期；
主业随稼动率修复提升，HVLP产品通过台系客户验证，载体铜箔送测；
主业量价齐升，叠加海外产能壁垒；HVLP3铜箔进展积极，高端散热材料放量；
主业涨价稳增，管理层换届业绩稳步向上，收购&固态增厚业绩空间。