SEMI 针对 CPO 提出相关观点，核心判断为封装环节良率不足，或将导致明年 CPO 出货量达不到市场上调后的预期（十余万台以上）。
年初我们曾分析，博通、英伟达的相关产品主要转向台积电 COUPE 封装方案，该封装工艺良率提升速度较快，在 2 月份良率就已突破 93%。
SEMI 报告提出，良率需要达到 99.5% 以上才能实现大规模量产，业内普遍认为这一标准过于严苛。
近三周我们持续和博通对接沟通，目前行业内 CPO 产能并未出现下滑，和年初的规划水平保持一致。
市场上曾出现相关炒作言论，宣称出货量可达 50 万台，这类说法本就并未被业内认可。
鲁门特姆等企业的业务布局并不局限于 CPO 领域，光芯片及其他各类光器件业务占比同样可观，相关短期波动仅会短暂影响市场预期。
国内可插拔光模块业务完全不受上述因素影响。