PCB/CCL：PTFE国际标准颁布，生益主导，华正、深南参与完成 202606
2026年5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准 IEC 61249-3-6:2026《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料，具备低且稳定的介电常数（Dk）与低介质损耗角正切（Df），能够满足高频、高速信号传输对材料性能的严苛要求。产品广泛应用于5G/6G通信基站、卫星通信、汽车雷达、高速数据中心、AI计算硬件等高端电子通讯领域。》总结，
– Rubin Ultra Kyber NVL144 Scale-up架构。36个计算刀片通过2块PCB高多层中背板完成CLOS全互联。
– Feynman Kyber NVL1152（NVL144*8）两层 Scale-up。1）第一层，单机架NVL144基于PCB完成CLOS全互联，2）第二层，通过NVLink CPO，8个NVL144实现Drgongfly光互联。
– PCB正交背板的预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。根因在于工艺难度。1）78层(26L*3)、104层(26L*4)、168层等。2）M10/M9-Q布材料与PTFE材料的混压比例；3）参与研发的供应商众多。
生益科技： Rubin M9核心，M10进度两岸领先，PTFE材料具有绝对先发优势。TPU/Trn即将量产。
华正新材：英伟达PTFE送测，排序或为国内次优，ST950一供，CBF国产替代。
PCB深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技
树脂&填料：东岳集团、昊华科技、联瑞新材、凌玮科技