20260609复盘
宏观：
1. 美国4月未季调CPI同比升3.8%，为2023年5月以来新高。
2. 特朗普称美伊谈判进入”最后关头”，将在”两到三天内”达成协议。晚上又发生事件，称美国必须对伊朗袭击美国直升机事件作出回应。
3. 出口强势主要由科技产品驱动。机电产品（27.4%，前值20.3%）和高科技产品（50.9%，前值39.2%）等大类均提速至2021年3月以来最快增长。
人工智能：
1. 彭博传未来5年内投入2万亿AI基建资金，有人翻出25年的2万国家数据基础设置建设，表述上有一些差别，国产化率80%，去年底要求是50%，之前可能因为卡的问题停了，重启侧面说明国产算力未来产能释放。
2. Anthropic发布Claude Fable 5。
3. 卖方：市场预期rubin较GB系列机柜液冷价值量增加30-50%，忽略了液冷渗透率从30%提升到100%，因此有效液冷价值或实际提升2-3倍。
4. DeepSeek招人 建GW级算力基础设施。
5. 传CPO与800伏高压直流供电两大技术，相较此前产业原定扩产放量时间表，大概率出现落地延期。
半导体：
1. 卖方：全球fab都在扩产+海外零部件缺产能。零部件整体国产化率更低。多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价。
2. 盘中传tsmc给国内硅片厂下急单，价格涨幅超50%。海外硅片已启动第二波加速行情。
3. 盘中传村田涨价mlcc 10%—40%，松下将于7月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%，光纤龙头藤仓表示继续涨价。
4. 美国科学家称hw不依赖 ASML也可能实现等效 1.4nm制程。
5. 佰维存储：签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同，锁量锁价。
六氟化钨：
中船特气6N级六氟化钨价格上涨至200-250万/吨。
机器人：
Semianalysis：宇树科技有望成为全球机器人产业的领导者，并非仅仅因为其取得技术突破，更重要的是其正在复制中国企业曾经在新能源汽车和无人机产业中验证成功的发展路径。
新能源：
宜春时代获批注销用地预审与选址意见书。
市场相关：
卖方：26 年以来，主动权益基金发行规模已接近去年全年水平；26Q1 主动权益基金份额近三年来首次回升。
策略观察：
1. 今日成交26402亿，缩量1524亿。盘中海外表现贼强，我们在犹豫中走得也比预期的强一些，一口气把低开缺口补了，打到了压力位，那就预期一个回调再拉回这样的拉锯震荡好了，靠我们自身超预期感觉难，所以还是得继续看海外今晚和明天白天的表现。
2. 板块方面，电子、通信和建材领涨，科技和大盘一起反弹，这周还是要注意节奏感，不能情绪简单跟着价格走。
3. 题材方面，短期聚焦的科技涨价五朵金花继续表现：MLCC、硅片、光纤、CCL、六氟化钨。半导体今天抢眼，本身也是跌很多了，产业趋势确定无疑，主要看筹码和催化。今天high完，晚上美股又让人冷静了，等明早看收盘承接力度和新模型评价。