🧪 中国半导体玻璃基板推进以价格和产量逼近韩国
📌 中国的 “半导体玻璃基板崛起” 之所以具有威胁性,是因为它为芯片制造商 —— 最终客户 —— 提供了具有吸引力的选择:以大批量获得价格竞争力强的玻璃基板。业界担心,虽然玻璃基板市场初期需求将偏好韩国等领先者的产品,但中国的份额将逐渐扩大。
📊 正式而言,第一家进入半导体玻璃基板业务的中国企业是京东方。作为全球显示制造商,京东方将半导体玻璃基板指定为未来的增长引擎,利用其从 LCD 和其他显示生产中积累的玻璃加工专长。它正全速推进,在宣布进入市场仅约两年后就建成了试点生产线。
🏭 被视为中国三大显示公司之一的维信诺也在投资玻璃基板。从去年开始,它一直在组建玻璃基板制造的材料、部件和设备供应链,目前正在对生产设施进行资本投资。据报道,该公司正与众多材料、部件和设备供应商接触,努力实施最佳可能的工艺技术。
🔬 半导体基板公司和外包半导体组装与测试(OSAT)公司也在进入玻璃基板市场并获取技术。根据目前已确认的情况,估计有十多家公司参与该市场。
⚙️ 材料、部件和设备行业的一位官员评论道:”中国玻璃基板发展的核心特征是,他们迅速追求各种尝试,以获取和验证技术。他们以几乎咄咄逼人的步伐加速技术进步。”
💡 一些公司已知已获取与韩国玻璃基板制造商相当、甚至接近超越的技术。一家中国玻璃基板制造商的合作伙伴官员表示:”我们认为,中国在玻璃基板的核心技术—— 玻璃通孔(TGV)和蚀刻方面 —— 几乎已赶上韩国。一旦他们解决金属化和其它剩余问题,我们预计他们将开始全面准备量产。”
📈 美国、韩国和日本从大约 2010 年至 2020 年左右开始准备其玻璃基板业务。他们相应地积累了技术,但全面资本投资仅从 2023 年至 2024 年左右开始。今天,代表性半导体玻璃基板制造商包括美国的英特尔;韩国的 Absolics(SKC 子公司)、三星电机和 LG Innotek;日本的大日本印刷(DNP);以及台湾的联测。
🔍 由于领先者花了很长时间准备,其玻璃基板原型的稳定性和可靠性被评估为高于中国。然而,业界认为,以中国当前的追赶速度,情况可能很快逆转。从客户角度来看,在半导体玻璃基板采用的早期阶段,可能采用韩国、美国和日本的产品,但一旦中国实现量产,客户很可能切换或多元化其供应链。
💼 半导体玻璃基板行业的一位官员表示:”包括博通、亚马逊网络服务(AWS)和三星电子在内的许多大科技公司都在推动采用半导体玻璃基板。如果中国产品稳定,有很强的可能性供应链组合将基于成本和生产率向中国倾斜。真正的竞争将在量产阶段展开。”
