📋 全文总结 本次汇报围绕纵向一体化CCL（覆铜板）的投资机会展开，重点分析了建滔集团与建滔基层版，以及弹性品种宝鼎科技。核心观点是：当前CCL行业正处于类似2019-2021年光伏组件一体化的上行周期，具备上游核心原料（电子布、铜箔、树脂）自主产能的企业将充分受益。 纵向一体化CCL厂商的业绩被市场严
- 电容调研更新：万域科技（类比江海股份，被视为“5倍做多江海”）验证了电容行业高景气度。其MLPC月出货已超2000万颗，年底月产能预计达5000万颗，折合年6亿颗。国内MLPC平均单价1-2元，仅为松下高端产品（4元/颗）的1/2到1/4，涨价弹性巨大。超级电容方面，未来数据中心放量将由LIC（80美金/颗）取代EDLC（8美金/颗），单价提升10倍。电容整体景气度被二级市场低估，下半年超容有望成为板块标配。
- CCL一体化行情类比光伏组件一体化：当前阶段（拥有上游紧缺原料如电子布、铜箔）类似于2019-2021年光伏组件一体化（拥有硅片、电池片）。当年隆基涨12倍、晶澳涨8倍、晶科涨7倍。CCL的“超涨”逻辑在于：①下游分散，涨价无阻力；②供给端数年无新增产能，AI需求抢占普通品产能；③拥有原料自供能力者能赚取全产业链涨价红利。
- 建滔集团 vs 建滔基层版：历史上集团市值约为基层版的80%以上，当前仅约40%，弹性巨大。集团≈7成基层版+20亿其他业务利润，整体估值在保守预期下仅5倍，乐观预期下甚至仅3.7倍。建滔集团本质上是“3倍做多建滔基层版”。
- 建滔基层版业绩测算：保守预期下2026年利润81亿、2027年154亿；若按5月月利润10亿的调研体感年化，今年可达百亿、明年200亿。涨价频率自2026年3月以来加快（3-5月涨4次，其中4月2次），5月底CCL再涨10%、PP涨20%，6月利润将持续环比向上。电子布方面，未来新增2500台织布机（至27年底10亿平产能），普通布利润贡献约50亿元。高端产品（M6-M8）虽利润占比尚小，但主要看客户突破与产能释放。
- 宝鼎科技（弹性标的）：旗下金宝电子月产能250万张CCL，已排产至8月，铜箔业务处于高景气。26年至27年随着高速铜箔（RTF、HVP等）放量，CCL及铜箔利润弹性将逐步体现，整体目标市值看451亿元。
- 下半年继续看好两个方向：小辅材与纵向一体化CCL。PCB整体行情未结束，但铜箔性价比下降。建议重点配置建滔集团、建滔基层版，弹性关注宝鼎科技，电容方向关注MLPC与超级电容相关标的。