📋 全文总结 本次电话会议由宏观策略团队与电子分析师欧阳一晴共同主讲，围绕近期赴日本调研半导体及电子产业链的见闻，结合市场近期剧烈调整的背景，分享了调研的核心发现与策略思考。报告认为，日本半导体上游企业在产能扩张上极度保守、涨价行为高度克制，这将拉长本轮产业繁荣周期的持续时间。同时，市场近期的调整更多源
- 日本调研核心发现：产业极度景气，但企业扩产与涨价极其保守
- 调研对象覆盖材料（三井金属、ABF载板等）、设备（东京电子、爱德万等）、存储（铠侠）等环节。
- 需求端：下游客户订单饱满，景气可见性可延伸至2028年以后。铠侠等企业的订单已被客户以长协方式锁定至2027年。
- 扩产端：企业扩产意愿十分被动和缓慢。ABF载板公司每年仅扩15%-20%，且部分扩产需客户（如英伟达）出资购买设备；三井金属在扩出高端铜箔产能的同时，有序退出低端产能，整体扩张节奏审慎。
- 涨价端：企业本意不愿“坐地起价”，更倾向通过技术升级推高端新品实现变相涨价，或寻找原材料成本上涨等理由支撑提价。整体定价理性克制，有利于拉长景气周期。
- 产业链景气度的分层逻辑
- 强约束层（扩产周期长）：以存储为代表，晶圆厂投建需1.5-2年，过去两年几乎无新产能释放，供需缺口刚性，是当前最紧缺的环节。
- 次强约束层（设备和材料瓶颈）：如ABF载板、电子布等，本身扩产周期不算长，但受限于上游材料或设备（如丰田织布机已排产至2028年），导致供给无法有效释放。
- 弱约束层（结构性紧缺）：如碳化硅、部分电子元器件，高端需求旺盛但中低端产能相对过剩，涨价弹性有限，需仔细甄别海外龙头与国内中低端标的的分化。
- 市场调整的本质：情绪与筹码的自我修正
- 行业收益率分化程度（申万一级行业收益率标准差）直到上周才达到去年9月高点水平，远未及2021年9月的极端值，市场体感与数据存在认知差。
- 成交金额已从高点回落至3万亿以下，情绪周期正处于从亢奋向降温过渡的阶段。历史经验显示，情绪低点往往对应成交额萎缩至2万亿水平，时间可能在8月前后。
- 调整更多是市场内部的自我修正（情绪回落、筹码松动），与AI产业基本面无关。
- 值得关注的结构性机会与风险
- 存储：需求与供给瓶颈的逻辑没有变化。市场担忧的宏观资本开支问题并非存储独有问题，不应将宏观风险简单归因于存储基本面。
- 光模块/CPO：产业进展可能比市场预期的更快，2028年或成为明确加速拐点。
- PCB上游材料：下半年旺季来临后，高端材料（ABF、电子布、铜箔等）的紧缺与涨价趋势有望持续强化，可能是继存储之后又一具备持续涨价基础的赛道。
- 分化警示：碳化硅、电子元器件等板块中，高端与中低端景气度存在明显分化，中低端领域尚未出现类似存储的全局性挤兑效应，基本面上行节奏可能无法匹配股价演绎。
- 额外宏观观察：电力负荷与厄尔尼诺风险
- 2026年六大发电集团日均耗煤数据显示电力负荷上升明显早于往年，与数据中心扩张、全球工业回暖有关。
- 叠加厄尔尼诺现象、高LNG价格与供给不足，今年夏季用电高峰的电力供应瓶颈可能显著加剧，这为市场提供了新的关注变量。