【广发机械】PCB设备&耗材更新：PCB半导体化，通胀大时代已经开启-20260609
。我们在上周提出PCB设备的半导体化趋势，mSAP工艺的应用带来电镀、曝光、钻孔环节的精度提升，设备价值量提升2倍以上，资本开支密度大幅提升，正是半导体化的一个典型开端。。
。vera rubin机架成本超预期，PCB板材及上游材料持续通胀。从GB300到rubin，单板机械通孔数量翻倍以上、孔径从0.2mm下降至0.1-0.15mm、板子厚度进一步提升，同时高倍长径比钻针的产能极度稀缺，预计三季度开始钻针企业的有效产能将由于出货结构变化而进一步缩减，。
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孙柏阳/汪家豪/黄晓萍