【天风建筑建材 & 新材料】周观点：产业趋势（需求）、产品升级（供给）与技术变革共同驱动AI材料量价齐升，短期调整再次买入机会20260607
🌹上周复盘：新材料板块半导体材料、电子元器件、AI算力领涨，半导体特气、高速连接器、精密光学材料表现尤为突出，美迪凯等；建材板块玻璃、防水领跑，戈碧迦、力诺药包、科顺股份等表现亮眼；建筑板块园林、洁净室领涨，节能铁汉、杭州园林、亚翔集成等涨幅靠前；外围市场半导体、AI算力、存储芯片相关标的普涨，迈威尔科技、铠侠、Twilio等龙头涨幅显著。
🌹上周交流：组织美迪凯反路演、洪田股份反路演（均大幅上涨），实地调研鸿路钢构、宏柏新材等。
🌹下周重点活动：6月11日举办深圳新材料论坛，组织永冠新材反路演（电子布），力诺药包、山东路桥、王子新材实地调研。
🌹下周重点推荐：
① AI新材料主线（核心推荐PCB、玻璃基板产业链，新出PCB油墨深度报告）：
，上游材料国产替代加速。推荐覆铜板龙头建滔积（H），生益科技，电子布龙头宏和科技、国际复材、中国巨石、中材科技，关注聚杰微纤、永冠新材。
（预计出货5-10万片），2028年有望突破100万片（对应价值量10-20亿美元）；台积电2028年COPS工艺大规模应用玻璃基板，替代率约20%。重点关注TGV技术龙头沃格光电、美迪凯，核心设备洪田股份、帝尔，玻璃原片供应商戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、旗滨集团等。
，行业产品普遍涨价10-20%，国产替代进程加速。重点关注容大感光、广信材料。
& 硅材料：M8/M9级AI服务器PCB单硅材料用量提升2倍以上，HBM3-HBM5用量每代翻倍，日本厂商扩产保守（2026-2027年仅扩300吨），国产替代逻辑明确。重点关注联瑞新材、凌玮科技、石英股份、凯德石英。
，上游改性增韧剂龙头瑞丰高材、BCB单体龙头联泓新科。
（+15%~35%）、中低端跟随（+5%~10%），关注国瓷材料、三环集团、风华高科。
，设备龙头晶升股份。
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