【广发机械】关于PCB设备半导体化的思考——20260604
1.。AI服务器从GB300到Rubin Ultra、1.6/3.2T光模块、CoWoP工艺构架落地后，PCB承载了芯片互联、部分封装功能，多层板从12–24层拉升至Rubin平台44-78 层、孔径下降、精细线路成型，倒逼全制程设备开启类似半导体一样的制程迭代。一代工艺、一代设备，材料端同步迭代，对于设备更新、价值量的通胀是非常明显的。
2.。钻孔端，从普通机械钻机到CCD钻机，CO2激光钻机以及超快激光钻机；钻针端，从普通钨钢钻针，到超高长径比钻针、CVD涂层钻针；图形工艺，从减成法到mSAP，对于LDI激光直写、VCP脉冲电镀设备都是增量；后道检测，AOI设备到3D高精度检测。。
3.。（1）工艺边界彻底打通，CoWoP让PCB承接原本ABF基板的功能。（2）设备前置升级，钻机、LDI、电镀设备价格大幅提升，CAPEX先行落地，头部设备厂净利率、ROE已超越板厂。（3）壁垒抬升，格局更集中，带来就是更高的估值。
核心标的：（1）设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技；（2）钻针：鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、民爆光电、杰美特；（3）锡膏：唯特偶、华光新材等。
这种半导体化推动设备涨价在机械历史上是很罕见的，价格端是5-10倍、甚至20倍的涨幅，更大的空间、更优的格局、更好的价格，估值和EPS双击正在发生。
，欢迎交流。
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍