汇成真空：玻璃基板TGV 金属化设备实现国产突破
TGV 玻璃基板（2.5D/3D 先进封装、CoWoS-L 玻璃中介层）核心瓶颈是微孔内壁种子层镀膜， 负载锁定型磁控溅射设备：TGV 深径比最高 15:1、TCV 通孔深径比 20:1，孔径最小 20μm，可在玻璃微孔内壁均匀镀 Ti、Cu、Al 金属种子层，孔内镀膜良率＞92%，膜厚均匀度 ±3% 以内；
适配基板：覆盖 G1.0~G5.0 全尺寸玻璃基板，匹配 12 寸晶圆级玻璃中介层加工需求；
2、客户与订单进度（2025-2026）
终端验证：设备已导入 TGV 玻璃基板厂商，同步对接；2026 年落地 TGV 设备批量订单；
算力客户配套： CoWoS-L 样品试制，对应 2026Q2 客户送测、Q3 小规模试产（2000 片 / 月）节奏， PVD 核心装备（单产线设备投入占比约 50%）；