4月10日 14:00
【长江电新】聚和推荐更新：致力于半导体材料国产化，空白掩模版已与头部客户完成技术交流
1、聚和做为材料供应商，未来在半导体的布局包括空白掩模版、光刻胶等。随着空白掩模版收购正式落地，#国内外客户的验证推广会进一步加速。此前空白掩模版最大的客户是韩国海力士和无锡海力士，#目前聚和已经与头部晶圆厂完成技术交流。聚和计划采取 “韩国产品先行，国内产能承接”策略，在供应链安全背景下国产客户对高端空白掩模版国产化需求旺盛，后续依靠公司产品力、服务力以及性价比，有望拿到较高的市场份额。
2、浆料层面，银浆是基本盘，公司份额持续稳定在30%+，26年海外占比有望达到20%进一步增厚利润；少银/无银化层面，公司纯铜浆产品已经没有问题，8%银含的银包铜已经开始供货，银包铜浆/纯铜浆料26年预计出货百吨，#下游电池组件进一步放量节奏值得期待。公司光伏浆料之外，在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆都有布局，应用于元器件、滤波器以及压电传感器，第一成长曲线进一步外延。
3、北美客户层面，聚和做为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、在日本拥有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可，后续北美客户一定是绕不开聚和的。公司此前TOPCon浆料已经出货美国，#北美客户已经初步有所对接，价格以及规模有望超预期。
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