【广发机械】芯碁微装电话会总结20260602
。mSAP工艺需要上解析精度6μm、定位精度1.5-2μm的LDI设备，单价高达500-600万，今年已看到60-70台订单（年初预期仅10-20台），明年目标出货100-200台。
。公司1-5月每月平均出货100台，均价已经提升到220万以上，相比去年全年均价有进一步增长，主要源自10-15μm的高端机占比提升，该机型单价超300万，去年占比30%、今年预计到50%以上，当前已签180-190台订单。
。CoWoS带来直写光刻渗透率快速提升，公司现有先进封装直写光刻机单价2000万/台，预计今年交付15台、明年交付60台，订单超预期带来物料备货压力增大。玻璃基设备精度须达到2μm级别，公司正在加速研发中，预计明年有望量产出货。
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍