【光大海外 | 电子布大跌】点评：系市场担忧技术路线变化，无需对阶段性进展过度反应
早盘PCB板块大跌，建滔积跌近9%，宏和-10%、东山-10%、国际复材等均大跌，系市场发酵”NV正交背板PTFE+无电子布方案进展领先”。我们认为：
，尚未定型
NV正同步评估测试十几种方案，包括材料组合（如PTFE、Q布、混压等）和层数方案（几十层到100多层），目前确实存在无电子布的方案在测。方案选择采用”赛马逻辑”：不同阶段，不同方案因进度或性能优势成为焦点，但无一是最终定论。正交背板预计于2027年下半年量产，最终决策将基于进度和性能指标在量产前确定。
我们认为，板块调整包含市场对于技术路线担忧、及板块涨幅过高积累的抛压。但技术路线不会有快速定论，距离量产时间较长，中途方案仍可能变动。无需对阶段性进展过度反应，后续需关注客户订单和量产时间线的进一步明确。