【中金科技硬件-海外】铠侠callback takeaway20260529
1. LTA节奏：2026年仍按常规/软约束LTA推进（含约束承诺+季度谈判），多年期LTA从CY2027起算，目前覆盖超大规模云、企业、智能机、PC等全段客户，所有客户都希望签多年期。
2. LTA时间表：多年期LTA需在2026年内最终敲定；公司位置较好，不急于签约，倾向于先确保更优谈判条件，客户侧更急。
3. 资本开支：当前公开口径仍按GB基准20% CAGR扩张，自有空间可支撑产能至2029年；多年期LTA带来的可见度有助于后续capex规划，详细更新放在下周二投资者日。
4. 美国上市：ADS赴美上市的目的是与同行（美国上市的竞争对手）面对相同的投资者口径，是否首发/二次募集均未定，目前尚未启动SEC备案，目标挂牌时点在FY27（2027年4月）以后。
5. DRAM供应：公司已投资南亚科并签订多年期采购合同，DRAM供应风险基本解决；南亚科并非最大供应商，公司同时与美光、SK海力士、三星保持业务。
6. 控制器：数据中心/企业级SSD控制器100%自研，消费端高端自研、部分非高端用第三方，量产产品基本自研。
7. 高端产品与XL Flash：HBF应用受限、研发周期长，当前不作为优先项；重点是基于XL Flash的超高IOPS SSD，定位为HBM补充而非替代，计划2H26送样，因SLC路线成本更高，定价预期显著高于QLC，价格谈判尚未启动；另有基于QLC的CM系列已实现245TB/盘的业内最高容量并落地数据中心。
8. 股东回报与现金状态：截至5月底已完全偿清银行贷款、进入净现金状态；分红/回购/股东回报政策及整体现金分配方案是下周投资者日的重要议题。
🌹建议关注公司6.2下周二投资者日相关更新。