💡 如果你把 AI 加速器封装的每一层都画出来，并标出每一层关注度较低的供应商，看起来是这样的：
💡 ABF 基板内部的玻璃纤维：Nitto bo Industries（日），未上市、旭化成（3407.T），低端级别有 Owens Corning（OC）。欣兴电子刚刚警告，低热膨胀系数（low-CT）供应是下一个瓶颈。
💡 ABF 薄膜本身：味之素（2802.T）持有 98% 的知识产权，并授权给五家基板制造商。
💡 中介层和 CoWoS 工艺：台积电（TSM），外包溢出给日月光 / 矽品、Amkor（AMKR）、力成科技。
💡 混合键合步骤：BESI（BESIY），KLIC（Kulicke and Soffa）是次要设备供应商。
💡 用于 HBM 堆叠的 3D 计量：Onto Innovation（ONTO）、Camtek（CAMT）、Nova（NVMI）。
💡 防止封装熔化的封装化学材料：住友电木（4203.T）、信越化学（4063.T）、日东电工（6988.T）。
💡 800G/1.6T 光学芯片组：MACOM（MTSI）、AAOI、Marvell（MRVL）、Credo（CRDO）。
💡 为光学引擎供能的激光器：Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）、Sivers、IPG Photonics（IPGP）、nLight（LASR）。
💡 激光器下方的 InP 衬底：AXT（AXTI）、住友电工（5802.T/ SMTOY）、IQE plc（IQE.L）、Freiberger（未上市）。
💡 晶圆级老化测试设备：Aehr Test Systems（AEHR）。
💡 保持信号完整的重定时器：Astera Labs（ALAB）、Credo（CRDO）。
💡 用于系统级内存的 CXL 控制器：Astera Labs（再次是 ALAB）、Marvell（MRVL）、三星电机（009150.KS）、SK 海力士（000660.KS）。
💡 HBM 本身：SK 海力士（000660.KS，62% 份额）、美光（MU）、三星（005930.KS）。
💡 机架级冷却：Vertiv（VRT）、Modine Manufacturing（MOD）、通过 Trane Technologies（TT）的 LiquidStack、现归于 Ecolab（ECL）旗下的 CoolIT、Boyd（未上市）。
💡 在 GPU 机架上将 800V 转换为 1V 的功率半导体：Power Integrations（POWI）、Innoscence、Navitas（NVTS）。
💡 为变电站供电的高压变压器：西门子能源、GE Vernova（GEV）、日立（6501.T）、Eaton（ETN）、Virginia Transformer（未上市）。
💡 这就是供应链。
💡 大多数普通投资者能叫出名字的，是 GPU 供应商和三四个 ETF 级别的大盘股。
💡 而真正的约束瓶颈，藏在下面两三层那些较小的名字里。
