4月10日 07:30
汇报2❗【天风电新】铜箔：涨价、产品迭代、国产替代三重逻辑交汇点0409
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⭐涨价
1、AI铜箔：RTF、HVLP供给端因日本三船处理机交期长（2年+）、产能有限（100%良品率下对应年扩产铜箔1万吨），需求端跟随AI服务器高速增长，供需紧张自25年9月、今年4月已多次涨价（每轮15%左右），考虑到26H2开始Rubin系列放量，供给紧张进一步加剧，有望实现逐季度涨价。
2、锂电铜箔：26Q1平均吨净利2k元，投资额4亿，回本周期20年，当下行业开工率9成+，考虑后续需求侧仍有较高增速，#新增扩产需涨价至吨净利修复至8k，且在AI产能和资源挤占下，涨价机会明显增大。
⭐产品迭代
当前AI服务器主力用铜箔产品为HVLP 2代，但Rubin平台26H2开启量产，谷歌、亚马逊新一代产品均在26H2切换4代，即#27年AI用主力铜箔大面积切4代。本质是为实现更高算力，需更低损耗的铜箔，迈向HVLP 4代是确定性产业趋势。
#HVLP4带来更高盈利能力和更强产能占用。HVLP 2代加工费在5-10W，吨净利预计3-4W，HVLP 4d加工费20W左右，吨净利预计10W。当下产业4良品率仅2一半，故产能占用加剧、紧张加剧。
⭐国产替代
AI需求爆发带动的是国产替代突破。RTF、HVLP均属于高端铜箔，长期被日台企垄断，但当下日台企产能刚性，#新增产能扩出需28年，给大陆企业带来2年突破窗口，各家早几年均有储备适配高端铜箔的产能和技术，故能享受本轮行业高增蛋糕。
投资建议
AI铜箔产能最大+进展最快（HVLP+RTF单月出货近2k吨，且HVLP 4已批量供货台光）的【铜冠铜箔】
估值水位低+AI铜箔突破在即的【诺德】、【海亮】。
AI进展和估值水位居中的【德福】、【嘉元】、【中一】。
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