4月9日 23:02
东山更新
传统业务方面，得益于利息储蓄及降低负债与资产 D&A 举措，通用器件制造 GMD 业务有望在 2026 年贡献 3 亿元人民币净利润。
️传统精密组件业务业绩或也迎来改善。
️AI-PCB 方面，AI-PCB 总投资预算为 13 亿美元，2025 年投资 3 亿美元。
预计 2026 年 AI-PCB 业务可贡献 20 亿元人民币净利润，2026 年产能释放有望支撑 2027 年强劲增长。
光通信芯片业务方面，2026 年上半年得益于技术升级如衬底从 2 英寸向 3 英寸过渡及 2026 年下半年新设备投产，光芯片产能有望提升。
业务独立性方面，常州工厂产能不受国内及台湾地区客户出口限制政策影响，源头信息加微其产能供应来自国内品牌及台湾工厂。
行业竞争与价格方面，受北陆 NDA 美国工厂投资放缓影响，光芯片供应面临瓶颈。
激光价格在 2026 年至 2027 年预计不会下跌。
订单与产能方面，东山 DSBJ 承接 400G 及 800G 光模块溢出订单。
1.6T 光模块目前以小批量出货为主。
供应链方面，公司光芯片原材料采购自 9-10 家国内供应商，预计 2026 年 6 月后相关供应链供应瓶颈将显著缓解。
