“魔法”药水-PCB药水/三井上调铜箔预期/普通 ccl 涨价 10% /韬定律高度重视/玻璃基板高度重视/生益链主链机会–AI 新材料全家桶（更新 0527）：
1️⃣pcb 药水–光华科技
（1） 载板药水，价格1.6-1.8万元/吨（普通产品 1.3）、毛利率70%以上；
（2）mSAP药水，技术难度较大，光模块上是高孔径比、T字形孔交接面容易崩塌，海外药水要镀2次、公司药水测试只镀1次就行。产品毛利率60-70%以上；
（3） 玻璃基板药水，药水有三大难点，是技术变革中重要的边际变化：①PVD溅射深孔能力不足；②高深径比结构易导致电镀液流动受阻；③铜与玻璃的CTE系数严重不匹配。光华承担广东省专项”实现高深径比（AR>30:1）玻璃基板TGV金属化填充”的关键任务。
（4）PCB药水国产化率低：25年公司PCB药水收入3E+，国内一线梯队，都低于海外龙头安美特（20多E收入）。毛利率50%+，规模效应拉动向上弹性。
（5）激励上周已发。
2️⃣三井上调盈利预期，产能符合预期
（1）远期上修：25年铜箔板块ROIC为52%，27年预期上修至52%、2030年上修至64%。
（2）HVLP铜箔：25年单月出货547吨，26-27年分别782/900吨（产能分别为840/1000吨），2030年1150吨（产能1200吨）。，25年占比估计15-20%，26-27年提升至40%、70%。
（3）载体铜箔：25年单月出货341万平，26-27年384/411万平，2030年上修至506万平（产能扩到560）。重点提及新业务：①存储，②光模块及其他mSAP场景。
（4）总结：继续看好hvlp4铜箔+载体铜箔，核心是这两个品种。龙头铜冠、德福、方邦，设备泰金。
3️⃣mSAP工艺：主要是载板、光模块、cowop封装
（1）载板→仅限于BT载板→消费电子+存储→CTE布（宏和）、载体铜箔（铜冠、德福、方邦）
（2）光模块→1.6T→载体铜箔（铜冠、德福、方邦）、锡膏（WTO唯特偶）、CTE（宏和）
（3）先进封装→COWOP→还不够成熟
4️⃣生益链：
电子布（国际复材、巨石、中材）
阻燃剂（呈和科技）
铜箔（德福、铜冠）
硅微粉（联瑞新材）
ptfe：一直有相关方案，做好准备，越往后面新技术路线越多，路径依赖下降。
5️⃣芯碁微装：韬定律/玻璃基板/pcb
韬定律加速先进封装扩产，直写光刻直接受益，公司是国内CoWoS-L直写机龙头，预期差是配套开发玻璃基板项目（jdf牵头）。
6️⃣涨价链、通胀链
7628电子布涨幅4-5毛打底，二代布箭在弦上，普通ccl已发涨价函（+10%）