奕瑞科技先进封装X线检测设备+刻蚀/沉积/磁控溅射核心部件
平面CT开拓先进封装市场。随着薄膜越来越薄（走向纳米级），结构从平面转向 3D高深宽比结构（HAR），普遍多层堆叠成为常态，封装走向 TSV、微凸点链接，TSV尺寸精度与凸点互连质量尤为重要，奕瑞科技推出X射线检测设备（平面CT），其亚微米级分辨率与大出束角度的组合，能精准捕捉TSV内部缺陷与凸点互连问题，，客户包括长电等。根据台积电2023年技术研讨会数据，在CoWoS封装时，用X光CT扫描硅中介层的TSV通孔，可以将良品率从89%提升至97%。
RGA市场主要被欧美日企业垄断，成为制约国内半导体产业高质量发展的”卡脖子”痛点。公司RGA产品可用于ALD/PVD/CVD/Etch等场景，进行PVD及磁控溅射在线监测，该系列RGA产品已在多个半导体客户完成验证并实现销售。磁控溅射可用于光芯片镀膜领域，RGA可起到质量监控作用。