🧧【华泰科技-黄乐平团队】华为”韬定律”以折叠换缩微，看好AI需求外溢和先进封装相关机会
5月25日，，以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。
我们重申在5/21发布的《全球半导体代工》报告观点：为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。
，利好海外设备商收入增长和中国国产化率提升，建议投资人关注AI需求外溢对 （中芯、华虹、GFS、Tower有望进入量价齐升的上升周期）、 （日月光、长电盛合）和 （ASML、应用材料、北方、中微）公司业绩的拉动效应。
📞 联系人：黄乐平/陈旭东/于可熠/李晨晖
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