【申万宏源通信】周观点更新（20260524）
。本周光博会重视硅光/薄膜铌酸锂等材料/封装方向演进。
市场部分担忧上中游扩产后竞争加剧，实际需求高增下各家积极扩产预计仍难填补缺口，且海外国内光模块需求共振，同时国内需求亦超预期（云厂加码capex支出）。
看好上游材料云南锗业（InP衬底）等；及
硅光/CPO等布局的光芯片光器件/垂直整合标的/大光，
（4月金股涨幅120%+）、长光、永鼎、源杰（3月金股历史最高月涨幅）、光库、光模块领军、华工、东山、易中天等，
同时扩散到陶瓷基板环节，关注灿勤科技。
Infra蓬勃发展
运营商推出Token套餐，类似早期话费/流量套餐，在国内迈出”AI普惠”的坚实一步。看好Token经济从概念走向产业兑现。
在这一发展趋势下，IDC可能演化为AIDC+算租+Token工厂的新形态，需求韧性与商业闭环增强。
东阳光、润泽科技、大位科技、东方国信；以及奥飞数据、科华数据、光环新网、数据港、宝信软件等。
SpaceX披露招股书，星链(1030w+用户)+发射(26Q1 6.19亿美金)+AI(单季capex77亿美金)。5.23星舰第12次试飞，V3系统验证成功。
强催化+板块切换可能，板块标的股价较上轮高点尚有接近翻倍空间
国产算力供应释放叠加CSP加码投资，超节点解耦方案明确抬升Scale-up/交换芯片需求；26年为国产超节点放量拐点，交换机/交换芯片市场空间快速扩张。
；交换芯：盛科。
市场主要担心无人机价格企稳，但未来几年海外乃至国内AI数通光纤需求中枢预计将持续上移，整体供需缺口仍将延续。
；重点关注：中天、烽火等。
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