📋 全文总结 本文是一份针对光通信板块的观点更新与分析，内容主要分为两个部分：第一部分由主持人分享对VR200拆解所带来的行业影响及未来技术趋势；第二部分由分析师常思远详细介绍传统光模块和CPO的前景与投资机会。 第一部分：VR200拆解带来的增量机会与传输层面展望 市场对英伟达新一代产品VR200（R
- 市场对英伟达新一代产品VR200（Rubin架构）的拆解数据超预期，除GPU本身外，增量较大的领域包括存储、PCB和MLCC。
- PCB领域因规格升级（如高层数产品）和新部件（中板替代铜板）导致价值量翻倍甚至从零开始，引发PCB龙头股涨停。
- MLCC方面，高容需求增长叠加稀土管控带来的国产替代预期，VR200拆解进一步印证用量提升，板块景气度火上浇油。
- 存储领域原本供求紧张，VR200带来的高比例增长增强信心，但涨幅相对温和。
- 传输速率瓶颈未解决前，以PCB为代表的通信器件将持续迭代，价值量逐步提升。未来方向包括CPO、陶瓷/玻璃/碳化硅基板等新材料，以及非冯·诺依曼架构的相关器件，光与材料领域值得持续研究。
- 传统光模块：2026年需求开始兑现，一季度业绩良好但旭创受物料影响；二季度物料紧缺缓解，新易盛、旭创环比改善明显。2027年需求仍有较大上升空间，预计800G光模块约6000万只，1.6T在8000万至1亿只。推荐核心标的：旭创、新易盛、光迅，认为业绩有进一步上修空间。
- CPO板块：CPO是光通信前沿方向，主要用于scale up层，与传统光模块（scale out层）互补而非替代。英伟达因竞争压力加速推进CPO，预计2026年从0到1，2027年进入阶跃式放量。短期催化来自Computex大会及Rubin Ultra发布前订单释放。推荐标的：天孚（光器件龙头，CPO份额高）、太辰光（高通道技术稀缺，有望获得订单）。