【中泰电子|天承科技】PCB电子化学品龙头，msap/半导体/玻璃基板打开新成长空间
🌹PCB药水龙头，份额持续提升：公司为PCB药水龙头厂商，沉铜药水份额绝对领先，电镀药水持续起量，随着PCB制程升级，高阶HDI及msap用药水价值量显著提升，预计msap用药水bom占比有望达10%，较传统PCB产线提升一倍；在PCB大扩产背景下，公司大客户进展顺利，在胜宏、景旺、兴森等核心客户高端HDI及msap产线拓展顺利，深度受益PCB行业扩容及份额提升逻辑！
🌹半导体/玻璃基板打开成长空间：公司半导体药水围绕先进封装、玻璃基板等核心领域布局，25年营收不足千万，与多家存储厂商、晶圆代工厂、先进封装厂均处于送样验证阶段，随着半导体材料国产化率提升，今年预计将数倍增长；玻璃基板方面，TGV药水公司进度领先，药水性能领先于同行，后续有望成为公司新增长点！
风险提示：新品放量不及预期，行业竞争加剧
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