重视【PIC】集成光路,光互联心脏
1.硅光渗透率将跳升。AI拉动算力需求激增，传统分立方案在产能/成本/功耗等面临瓶颈。硅光/PIC通过多器件集成，改造产能结构，重塑光通信产业。是光通信从”组装模式”走向”芯片化制造”的范式革命。
2.PIC是光通信重中之重。汇聚产业链价值核心。传统光模块价值链.上游光电芯片占大头。而PIC将上游的调制等部分集成在芯片端实现，具备PIC设计能力的企业能定义光路架构.主导工艺路线，掌握话语权与高附加值，重构利润分配格局。
3.PIC是光入柜内的入场券。（柜内光大概率以芯片级光互联形态演绎）集成光路PIC不仅是芯片级的集成突破，更为CPO、3D封装等奠定基础，推动光互联从数据中心的scale out向scale up场景渗透，打开从中长距到短距互联的更大规模市场。
。光模块需求量级从数百万到数千万级，以及未来的数亿级，产业链必然需要新的产能形态。集成光路PIC将光通信从”手工业”改造到”芯片级精密工业”。