京东方携手康宁切入玻璃基封装与光互连 AI先进封装产业链迎催化
5月20日讯，京东方A公告称，公司已与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用展开合作。
业内人士指出，此次合作核心并非传统面板，而是”玻璃基先进封装+AI光互连”方向。随着AI服务器、HBM、CPO及高速光模块持续升级，传统ABF载板逐渐接近性能极限，玻璃基封装正成为全球半导体产业重点突破方向，英伟达、英特尔、三星、台积电等均已布局。
从A股映射来看，产业链主要包括三大方向：
第一梯队为玻璃基/TGV环节。沃格光电布局玻璃基TGV及玻璃载板；德龙激光具备TGV激光加工能力。Micro-LED方向则关注华灿光电，其为京东方体系内Micro-LED核心平台。
第二梯队为AI光互连/CPO方向。随着AI算力升级，光互连需求快速增长，旭创、新易盛、仕佳、天孚等高速光模块及硅光产业链公司有望受益。
第三梯队则是AI温控散热方向。业内认为，400G、800G及1.6T高速光模块升级，将带动Micro-TEC需求提升。富信科技400G/800G产品已批量出货，1.6T产品进入验证阶段，有望受益于CPO及硅光时代高端温控需求增长。
机构认为，玻璃基先进封装有望成为继HBM之后AI产业链下一阶段重要升级方向，相关材料、设备、载板及光互连产业链景气度或持续提升。