液冷板块观点更新@20260520
🌹CSP capex上修，GPU、AISC芯片迎来放量
📌根据Bloomberg一致预期（2026/05/19），2026年北美TOP4的云厂商合计资本开支预计达6921亿美元，同比增长78.3%；中国阿里巴巴、腾讯、百度的资本开支合计约为372亿美元，同比增长7.4%。
📌芯片侧，GB300有望在1H26进入大规模放量阶段，Rubin有望于2H26开始量产，100%液冷散热，GTC发布的LPU机架预计也采用全液冷，有望带来液冷市场的新增量。AISC的出货预期不断上修，google 在2026年以来持续上修TPU出货的预期，下半年陆续会进入到量产阶段。我们认为ASIC芯片需求空间有望于2027年超过GPU侧需求，成为算力芯片市场的主力，从AVC等交流口径中亦可以侧面印证。
🌹液冷应用场景拓宽，液冷市场空间迎来量价齐升
📌冷板层面，Rubin GPU冷板预计采用”微通道冷板+镀金”设计，以匹配具备强腐蚀性的液态金属TIM材料，单体价值量显著提升。
📌机架层面，Rubin代不仅GPU、CPU和交换芯片覆盖冷板，计算托盘中的Orchid、PDB和Bluefield-4模块，交换托盘的系统管理模块均有望增加冷板覆盖，计算托盘内冷板数量提升至5-6块，接头、管路数量相应增长，计算托盘内还会增加高价值量的inner manifold，提升整体价值量。同时，机柜母线也开始引入液冷。
📌网络设施层面，光模块从400G的风冷散热逐渐向800G的VC方案，以及1.6T的cage液冷板、D2C液冷（直插或集成式）等方案转换，3.2T的光模块子头也可能用液冷。我们测算光模块散热器件2026/2027年市场空间分别为116/164亿元，2025-2027 CAGR达97.2%。CPO交换机也逐渐转向全液冷架构，英伟达Spectrum-X、Quantum-X CPO交换机已采用全液冷架构，有望带动交换机步入全液冷时代。
📌我们预计26年全球液冷市场规模超1000亿元，较25年同比增长近4倍，27年仍有翻倍空间
🌹看好海外tier1和代工层面突破机会
📌 看好在海外AI液冷供应链重塑的过程中，大陆厂商投资机会来源于2条主线，第一，我们看好在技术迭代的窗口期，或ASIC定制化液冷重塑供应链背景下作为tier1直供，或收购有tier1资质标的切入的公司，主要机会在ASIC和NV的柜外侧；第二，我们看好大陆液冷厂商承接全球产能外溢的代工需求。NV柜内由官方定义，台系(CM/AVC)绑定深。具备核心台系厂商卡位及制造能力的国内代工龙头最为受益。
🌹H200国内获批，重视国产液冷后续机会
📌5月14日美国商务部授权国内10家公司购买H200，英伟达H100一代之后的芯片功耗均大于700W，而我国的AI芯片主要集中在500W以下，我们认为若后续英伟达芯片在中国的销售有所放开，有望带来国内AIDC散热架构的同步变革，同时从供应链可控性和稳定性看，国内云厂商和服务器厂商也更倾向采用大陆液冷厂商，带来大陆液冷厂商切入机会。我们认为阿里、腾讯液冷会率先大规模放量，后续其他CSP也会逐渐跟上。
☀️我们看好AIDC液冷的以下方向及公司：
1）液冷板及Tim材料：空间大，弹性较高，推荐：科创新源（冷板代工龙一，少数掌握高频焊厂商，切入ZJ、CM配套+收购兆科有望Q2落地补全TIM版图、液态金属海外送样进展顺利）、思泉新材（卡位阿里、腾讯，阿里6月开始量产，腾讯10月前后量产）。关注：鸿富瀚、强瑞技术、捷邦科技。
2）网络设施液冷：液冷渗透率提升，建议关注：鼎通科技（26年是TE独供，光模块cage液冷模组1Q26已放量，26全年液冷cage出货上修至60万套，27年有望提升至150万套），奕东电子，中石科技（目前是子头散热方案，配套finisar、东山等，在对接TE 的CPO液冷方案），关注：苏州天脉（对接旭创子头散热方案）、奕东电子。
3）CDU及室外侧：英维克（进入 Google CDU 供应链）、申菱环境（获得 AWS 认证并开始出货），同飞股份（全面切入台系代工），冰轮环境。