【国盛电子】AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业复苏态势明确
硅片是芯片制造之基，大尺寸发展趋势明确。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，根据SEMI统计，2024年九大类晶圆制造材料中硅片占比30%。相同工艺条件下，300mm硅片可使用率（即单位硅片可生产芯片的数量）是200mm硅片的2.5倍左右，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。
AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。
海外大厂展望12英寸硅片市场持续复苏。1）Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，中长期来看，300mm硅片方面，AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛；传统产品方面，客户将全面去库存并调整采购量；2）信越化学：与AI相关需求持续强劲，其他领域需求也开始回升，展望未来，AI半导体领域客户正加紧扩产。此外目前DRAM供应已出现短缺，存储器厂商在需求增长节奏驱动下，已开始表现出保障未来硅片供应意愿，预计未来AI相关硅片出货量将大幅增长；3）Slitronic：展望2026，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争激烈