【东吴电子陈海进】阿里云峰会倒计时开启，AI算力国产化主线再迎强催化
[爆竹]事件： 5月20-21日杭州启幕，聚焦芯片、大模型、平台全栈升级
2026年5月20-21日，以”AgenticCloud”为核心的阿里云峰会将在杭州西子宾馆举办，全景展示从底层芯片、大模型到推理平台的全栈技术升级，深度布局智能体（Agent）时代新范式。
📍当前时点继续看多国产算力产业链：
1️⃣国产芯片寒武海光 国产算力龙头，与阿里大模型推理、AgentAI需求高度契合
2️⃣AI互连芯片盛科通信 超节点互连核心，26Q3产业趋势有望回归焦点
3️⃣芯片定制&代工芯原股份灿芯股份 国产IP+芯片定制龙头，受益CSP芯片自研浪潮
4️⃣封测利扬芯片 2024年上半年起成为阿里平头哥核心测试服务商，为其自研AI芯片提供测试方案，包括含光、玄铁等，参与RISC-V生态建设
风险提示：市场竞争，需求波动，地缘政治风险等
🎁欢迎联系东吴电子：陈海进/李雅文