【东吴电子陈海进】利扬芯片：AI芯片测试赛道蓄势待发，关注2026阿里云峰会
[爆竹]事件： 5月20-21日杭州启幕，聚焦芯片、大模型、平台全栈升级。
📍AI芯片测试深度布局，产能加码迎拐点
利扬芯片与平头哥合作密切，2024年上半年起成为阿里平头哥核心测试服务商，为其自研AI芯片提供测试方案，包括含光、玄铁等，参与RISC-V生态建设。据26年5月18日投关记录表，公司紧抓AI产业机遇，深耕CPU/GPU/NPU等AI芯片测试，在研AI影像、算力芯片及HBM测试平台，技术储备充足。持续对接国内AI头部客户，多渠道加码专项产能；＃预计2026下半年AI业务贡献营收，2027年成核心增长极。
📍多元业务协同发力，26Q1扭亏为盈
– 左翼激光隐切2025年营收增81.04%，导入客户近90家；
– 右翼联合叠铖光电推进光谱芯片商业化，落地矿区无人驾驶项目；
– 汽车电子测试完善，覆盖MCU、传感器等多品类，服务国内头部新能源车企；
– 前瞻布局商业航天领域，技术储备赋能长期发展；
– 2026年一季度营收增27.87%，规模效应带动扭亏为盈。
⚠️风险提示：AI芯片测试需求不及预期、高端设备采购与扩产进度低于预期等
🎁欢迎联系东吴电子：陈海进/李雅文