📌Evercore ISI
📊2026 年第一季度 AI 渠道调研： 网络连接（NWing）与光学技术
🔎 我们对 AI 网络的最新调研显示，横向扩展需求依然强劲，且仍受限于供应；纵向扩展互连路线图正迅速向光学技术靠拢，但缺乏任何协议（NVLink、UALink、Scale-Up Ethernet、OCS）或外形规格（分组交换机 vs 光学交换机、CPO vs NPO vs XPO 等）的标准化，且超大规模企业的策略日益分化。
💬 总体而言，我们对 MRVL、AVGO、MTSI、ALAB 和 NVDA 持正面看法，并重申我们对每家公司的 “跑赢大盘” 评级。
🔹 NVDA：
1️⃣ NVLink 依然是经过最充分验证的纵向扩展架构；
2️⃣ NVLink Fusion 为扩展至定制 ASIC 提供了路径；
3️⃣ 预计英伟达将在 2027-2028 年引领 CPO（共封装光学）的采用；
4️⃣ Rubin 机架内仍将使用铜缆（机架间使用 CPO），Feynman 架构将实现机架内 CPO；
5️⃣ 目标在 2027 年部署 15 万至 30 万个 Spectrum CPO 交换机。
🔹 MRVL：
1️⃣ NVLink Fusion 合作关系可能会降低 MRVL 对 UALink 的关注；
2️⃣ 800G DSP 市场份额将保持高位，甚至可能增加（80% 以上），因为 AVGO 优先考虑 1.6T；
3️⃣ 预计 2027 年 1.6T 份额将比 2026 年有所增加；
4️⃣ 如果 Celestial AI 能证明其交换机性能并顺利通过实地试验 / 可靠性测试，AWS 预计在 2028 年将有 1000 万颗 6.4T NPO 芯片的需求。
🔹 AVGO：
1️⃣ 被视为纵向扩展 CPO 的领跑者；
2️⃣ 1.6T DSP 市场份额处于领先地位；
3️⃣ CPO 策略可能从基于 MZM（马赫 – 曾德尔调制器）转向基于微环的技术，以模仿英伟达的策略。
🔹 ALAB：
1️⃣ 继续被视为行动迅速，提供的客户支持和执行力超出了客户对年轻且规模较小供应商的预期；
2️⃣ PCIe 纵向扩展交换机需求预计在 2027 年持续增长；
3️⃣ UALink 的市场接受度好坏参半；
4️⃣ 正在积极投资光学技术。
🔹 MTSI：
1️⃣ 200G / 通道光电探测器市场份额依然很高，但竞争正在加剧，特别是来自硅光的竞争；
2️⃣ 与 2.5D 堆叠相关的一些挑战可能导致 1.6T TIA 市场份额下降。