【国金电子&计算机】东山：依托自研自供光芯片优势_并行布局可拔插和CPO路线
可拔插路径：依托自研自供200G_EML/400G_EML光芯片优势_有望带动在北美CSP侧加速放量
——公司互动平台明确，200G EML已实现量产，对应的1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进，后续3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。
——光模块核心物料短缺，公司自供芯片优势巨大。我们认为目前行业面临光模块需求量倍增与核心物料供给不足的主要矛盾，公司依托在前期锁定的大量光芯片生产设备，2026-2027年自研光芯片扩产弹性巨大，2027年有望达到3亿颗，光模块侧到2027年有望达到1500万只1.6T和1000万只800G，基于自研自供光芯片能力，有望加速获得北美CSP大厂认可，带动业绩持续爆发。
——公司明确表示，现已具备硅光CW激光芯片研发能力，目前同步推进与外部硅光企业开展合作，以及自研硅光模块产品。
——坚持EML与硅光路线并行，多元布局应对光互联技术迭代。我们认为公司依托索尔思强大的自研光芯片能力，无惧路线差异，有望在光的代际演变中持续受益。
风险提示：市场竞争加剧，下游需求不及预期，创新产品难以满足市场需要