📈ABF 基板成为 CPO 整合的关键战场
🌐在 AI 数据中心对超高速传输需求爆发式增长的背景下，台积电（TSMC）的共封装光学（CPO）战略也正迈上新台阶。
🔍台积电近期披露，其整合了紧凑型通用光子引擎（COUPE）的 “基板上 COUPE” 方案，有望于 2026 年下半年进入量产。
📊业内将此解读为不仅仅是光通信升级，更标志着 AI 供应链竞争正从先进制程和先进封装，进一步扩展到 ABF 基板与 CPO 整合领域。
🔧随着 NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台不断提升 AI GPU、HBM 与超高速网络互连之间的整合水平，高端基板的重要性势必迅速攀升。
⚠️尤其是，半导体行业人士指出，如果 CPO 未来确立其 AI 服务器主流架构的地位，NVIDIA 可能会通过长期协议（LTA）、预付款和战略合作等方式，抢先锁定高端 ABF 基板产能。
🛡️这将是一项战略举措，旨在避免重蹈此前 CoWoS 和 HBM 供应短缺的覆辙。
📊此外，与传统 CPU 基板相比，AI GPU 和 ASIC 所用基板面积明显更大、层数显著更高，使 ABF 材料消耗量扩大 5 至 10 倍。
🔎随着 AI GPU、ASIC 及高端网络芯片需求持续增长，高端 ABF 基板的供需结构预计将在较长时间内保持紧张。