中钨高新金洲公司年内四度扩产，看好高端AI PCB钻针量价利释放
，面向AI PCB产业尤其M9板材需求：印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目，年产能1.5亿支，重点发展涂层、小直径、加长刃产品。 预计总投资1.825亿元，建设期一年，计划第二年达产
，累计新增近5亿支产能：
1️⃣2025年7月”微钻智能制造1.4亿支技改项目”已于2026年3月达产达效；
2️⃣2025年12月”1.3亿支微钻技术改造项目”将于2026年年中达产达效；
3️⃣2025年12月”AI PCB用超长径精密微型刀具技改项目（年产6300万支）”将于2027年达产达效
4️⃣本次1.5亿支技改扩产项目有望于2027年达产达效
，M9板材将会拉动高端AI PCB钻针需求。金洲推出的纳米金刚石涂层钻针，在M9板材加工中可实现单针900孔寿命，大幅提高加工效率。客户高度认可公司产品方案，随着量产推进，将迎来量价利齐升