【Tower半导体】26q1业绩点评-开源海外科技
公司1Q26收入4.14亿美元，同比+15.5%，略高于一致预期约4.09-4.11亿美元；但环比4Q25的4.40亿美元下降约6.0%，主要是4Q25基数较高，且部分业务存在季节性/产品切换影响。与4Q25同比+14%、环比+11%的表现相比，1Q26同比增速小幅提速，但环比由增长转为下降；
1Q26毛利1.11亿美元，毛利率26.8%，同比从20.4%显著提升约6.4pct，环比4Q25的26.7%基本持平/小幅提升；营业利润6500万美元，营业利润率15.6%，同比从9.2%大幅提升约6.4pct，但环比4Q25的16.1%小幅回落。主要因来自新增收入中更高毛利平台占比提升，尤其硅光/SiGe等高价值技术平台带来更好的增量毛利贡献，而非单纯靠周期性涨价。
调整后EPS为0.65美元，；GAAP摊薄EPS为0.57美元，同比从0.35美元显著提升
但电话会明确表示硅光收入同比增长约3倍，且目前已有来自最大硅光客户的2.90亿美元预付款，并签下2027年13亿美元硅光合同收入；更重要的是，管理层强调这13亿美元只是合同承诺，不代表客户全部需求，也不代表公司2027年硅光收入预测上限。增长原因主要来自AI data center对高速光互联需求提升、200G产品多客户爬坡、Fab 2/Fab 7/Fab 9等多厂区硅光产能导入，以及XPO/NPO/CPO等新形态光互联对硅光端口数的拉动。
展望2Q26，公司指引收入4.55亿美元±5%，高于一致预期约4.37亿美元，且将创公司季度收入历史新高；重申2026年全年收入和利润率都将逐季环比改善，推动因素包括硅光/SiGe需求继续放量、Fab利用率提升、产品结构改善，以及客户预付款支撑下的产能扩张确定性增强。
季报电话会议重点：① 公司预计2026年硅光产能将较4Q25 晶圆收入/出货量基数提升5倍；② Fab 7日本300mm平台将成为中长期硅光扩产核心，公司计划在取得审批后进一步扩建，管理层提到新建壳体投产节奏最好也要到2028年上半年；③ NPO可能先于CPO放量，可插拔预计至少到2030年前仍会保持强劲，Tower希望从可插拔平滑切入XPO；④ SiGe与硅光需求基本同步增长，但硅光毛利率更高，公司长期模型仍指向28亿美元收入、11.2亿美元毛利、9亿美元营业利润、7.5亿美元净利润。
后续关注：① CPO在Scale Out和Scale Up的推进节奏，② 公司产能扩充速度以及订单释放节奏
风险：与格罗方德诉讼仍处于早期阶段；扩产节奏的不确定性；InP材料约束的不确定性