❗️【天风电新】铜箔板块调整点评0514
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昨日三井财报披露，本身26Q1业绩很好，因对26财年利润指引下滑（从25财年1300亿日元下降至900多亿日元），日股开盘明显调整，带动整个板块调整。
三井指引下滑核心是其他业务（金属）上涨受益在26年预期没有，与铜箔业务无关。对铜箔业务指引是利润增加50亿日元（2亿 人民币），但看铜箔销量是HVLP从月均540吨提升至780吨，yoy+44%，明显大于利润增幅，故认为指引看看就好，公司一项是每季度大幅beat。
其次，德福减持，为财务股东，到达一定收益率会例行减持，市场已有预期。
我们认为三井对未来的指引更加说明正是日企龙头低谷行业增速+扩产慢（产能上限了，增加不了更多），带来国产替代大机会+强化供需紧张逻辑。
调整中继续全面看好：
1、RTF&HVLP 【铜冠】、德福、海亮、诺德；载体方邦、德福；表处理设备【泰金】。
2、全面看好PCB最上游，【药水】天承、【铜粉】江南新材、【树脂】东材、圣泉、【Q布】菲利华、平安电工。
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