📋 总结 本次“电子掘金”电话会议于2026年4月12日举行，核心观点是： 坚定看好国产AI算力板块，认为其是2026年半导体/电子领域业绩最确定、最具投资价值的方向，当前板块处于底部，是布局良机。 核心逻辑如下： 需求端：国产大模型迭代加速，Token消耗爆发式增长，直接拉动推理算力需求。 模型能力与
- 需求端：国产大模型迭代加速，Token消耗爆发式增长，直接拉动推理算力需求。
- 模型能力与应用爆发： 国产大模型（如智谱GLM5.1、阿里千问、Happy Horse视频模型）正从“可用”快速走向“强可用、可收费、可对标海外”，并围绕编程、多模态、视频等高价值场景密集迭代，竞争方式已变为“按周迭代”。
- Token消耗现实性爆发： 数据显示，国产模型Token调用量正经历指数级增长。2026年3月主流模型Token总量环比增长57.1%，中国日均Token调用量较2024年初增长1000倍。这标志着算力需求已从预期进入现实加速扩张期。
- 国产芯片适配同步推进： 模型厂商正主动向国产算力生态迁移（如GLM5已适配七大国产芯片平台），国产芯片成为模型迭代与商业化的重要支撑。
- 供给端：国产芯片性能即将飞跃，供应链瓶颈逐步缓解，形成供需共振。
- 性能提升： 预计2026年下半年，多家国产芯片厂商将推出可对标海外H200级别的新产品，实现性能的飞跃式提升，并普遍提供64卡至128卡的超节点方案。
- 供应改善： 流片渠道日益丰富，国内先进制程产能良率处于快速爬坡期，先进封装（2.5D/3D）需求旺盛。供给端的逐步改善将支撑国产化达成率的提升。
- 市场格局： 中短期内，市场处于“天花板扩容”阶段，需求旺盛（甚至出现涨价迹象），各家国产芯片厂商有望共同受益。
- 产业链延伸机会：关注硬件瓶颈环节与跨界布局的“主业见底+AI边际变化”标的。
- 硬件瓶颈与国产替代： 除计算芯片外，当前国产算力发展在互联（连接器）、存储、计算（如CPU） 以及超节点组装（ODM，价值量提升） 等环节存在瓶颈与替代机会。
- 消费电子与模拟芯片的底部机会：
- 消费电子： 受存储涨价压制的悲观预期已充分反映。部分公司主业（如果链）存在错杀修复机会，同时正积极跨界布局AI相关业务（如光学公司切入光通信透镜、连接器公司拓展高速同轴连接、手机厂商自研大模型），带来从0到1的估值弹性。
- 模拟芯片： 行业库存低位，汽车/工业需求稳健，且海内外出现涨价信号，竞争格局优化。部分国内龙头正切入AI相关领域（如光通信、DrMOS），带来边际变化。
- 性能飞跃： 预计2026年下半年，多家国产芯片厂商将能拿出对标H200的产品，性能再上台阶。
- 超节点方案成熟： 各厂商已可提供64卡至128卡的超节点产品，满足更大规模算力集群需求。
- 供应链逐步改善： 流片渠道日益丰富，国内先进制程产能良率处于快速爬坡期，先进封装需求旺盛。此前制约国产化达成率的供给瓶颈，预计将在今年下半年看到明显改善。
- 超节点组装（ODM）： 从8卡到64/128卡超节点的转变，极大提升了机柜组装复杂度与价值量，相关ODM厂商利润有望跃升。
- 连接器： 高速互联需求提升，直接利好国内连接器龙头企业。
- 国产替代深化的环节： 如服务器内的模拟芯片等，国内供应商正逐步切入。
- 主业修复机会： 例如苹果链，今年是产品创新大年且受存储涨价实际影响可能小于预期，部分标的或被错杀。
- AI跨界布局带来0到1机会： 市场对主业稳健且能在AI领域取得进展的公司反馈积极。具体方向包括：
- 光学公司跨界光通信： 利用在透镜等无源器件的能力，切入光通信赛道。
- 连接器公司拓展高速同轴连接： 受益于AI算力需求爆发及头部客户引入新供应商的意愿。
- 通过收购进入光模块/芯片领域。
- 手机厂商进军大模型： 如小米自研MMO大模型。
- 汽车、工业需求不差，行业库存低位，补库趋势明确。
- 海外龙头已发布涨价函，交期拉长，预示行业景气度好转。
- 国内厂商在AI相关领域（如光通信、DrMOS） 取得突破，进行国产替代和份额提升。