📋 全文总结 本文是2026年5月11日关于玻璃基板技术进展的电话会议实录，邀请英特尔相关技术专家，围绕玻璃基板在CPU及先进封装中的应用、技术难点、供应链、渗透率展望等核心问题展开深入交流。核心观点如下： 玻璃基板技术定位：玻璃基板（Glass Core）并非取代硅中介层，而是部分取代传统ABF基板中
- 玻璃基板技术定位：玻璃基板（Glass Core）并非取代硅中介层，而是部分取代传统ABF基板中的ABF层（有机材料层）。当前主流方案是在4-6层ABF层中，将部分信号传输要求最高的层替换为玻璃层，以降低信号损耗、改善散热。玻璃基板不会完全取代ABF，未来ABF层可能仅作为缓冲和粘贴层使用。
- 技术现状与难点：当前玻璃基板厚度约0.8mm，层数约4-6层。未来随着芯片对更大面积、更多层数的需求，玻璃需加厚至1.8mm以上，但厚玻璃的激光打孔难度显著增加。主要技术挑战包括：玻璃表面光滑坚硬导致镀铜附着力差（已基本解决，但偶有可靠性问题）、激光诱导打孔的精度与密度、以及每年随芯片迭代带来的新挑战。当前良率约50%-60%，仍需持续提升。
- 渗透率展望：专家预计2030年玻璃基板渗透率可达50%。2027年渗透率较低，但AI需求爆发带来的散热和信号损耗瓶颈将推动渗透率在技术成熟后呈爆炸性增长。预计两年内（2028年前）不会出现大规模放量，产业趋势明确但需要时间。
- 供应链格局：
- 玻璃原片：目前由美国康宁、德国肖特、日本厂商供应，英特尔直采。中国企业短期内难以切入，因康宁等厂商在纯度和品质上优势明显。
- 激光设备：激光头使用中国产品（如大族激光），但整体打孔设备由英特尔与合作伙伴共同开发。
- 电子布：湖北黄石某厂商是全球唯一供应商，用于ABF基板中的电子布。
- 其他设备：部分小众设备无中国产品，检测方案（X射线、光学检测）已有成熟方案。
- 竞争格局：英特尔在玻璃基板领域技术领先，台积电和三星以防守性跟进为主，态度不够积极。AMD技术路线偏保守，目前未积极推动玻璃基板。英特尔推动玻璃基板的根本动因是保持技术领导力，为客户提供极致性能的差异化方案，而非供应链安全或成本考量。
- 产能规划：当前英特尔实验室产能约每年几十万到100万颗，规模很小。未来扩产将交由合作伙伴（如AT&S）在其厂区引入设备进行规模化生产。